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高速信号传输板

  • 8层沉金板

  • 缝隙印刷电路板

  • 8层高频板

  • 微波板

  • 微波板

  • 微波板

  • 罗杰斯混压板

  • 罗杰斯混压板

产品类型:8层沉金板

基材: FR4

层数: 8层

板厚: 2.4mm

最小线宽: 12mil

最小线距: 8.2mil

表面工艺: 沉金

最小孔径: 0.25mm

产品类型:缝隙印刷电路板

基材: Rogers

层数: 8层

板厚: 1.6mm

表面工艺:沉金+热风整平盲槽控制

产品类型:8层高频板

基材: 高频材料

层数: 8层

特点:采用高频PTEE板材,内层的线路露着外面

产品类型:微波板

基材:Rogers+FR4

层数:16层

板厚:2.5mm

表面工艺:沉金

最小线宽:4mil

最小线距:4mil

最小孔径:0.3mm

特殊工艺:金属化盲槽+外层镂空内层线外露工艺

产品类型:微波板

基材:Rogers+FR4

层数:8

板厚:3.0mm

表面工艺:沉金

最小线宽:5mil

最小线距:5mil

最小孔径:0.3mm

特殊工艺:外层镂空内层线外露工艺

产品类型:罗杰斯混压板

产品编码:KS362001A0

层数: 20层

板厚: 3.0mm

表面工艺:沉金

产品类型:罗杰斯混压板

产品编码:KS362001A0

层数: 20层

板厚: 3.0mm

表面工艺:沉金

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