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IC 测试版

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产品类型:IC 测试板

层数:14层

内层最小线宽:4mil

内层最小线距:4mil

其他规格:盲埋孔

产品类型:IC 测试板

基材:FR4

层数:8 层

板厚:3.0mm

表面工艺:沉金

最小线宽:5mil

最小线距:5mil

最小孔径:0.35mm

特殊工艺:阶梯孔

产品类型:IC 测试板

基材:FR4

层数:8 层

板厚:3.0mm

表面工艺:沉金

最小线宽:5mil

最小线距:5mil

最小孔径:0.35mm

特殊工艺:阶梯孔

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基材:FR4

层数:8 层

板厚:3.0mm

表面工艺:沉金

最小线宽:5mil

最小线距:5mil

最小孔径:0.35mm

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